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                分板制程检验

                2020.03 .17 20:07

                案例介绍


                概述

                由于电子行业内无铅焊的普及和紧凑型BGA的使用,会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性,同样也使得强制标定板子和板子周围的夹具的大应变水平成为需要。

                SMT装配过程中,例如分板测试,把板子固定在夹具上进行刀切以去除板边多余的废料。如果这些夹具没有设计得很好,就很可能在切板过程中对PCB板产生过大的↙应变。有时,甚至设计的很好的夹具也会因为使用次数过多在PCB板的内部产生很大」的应变。

                因此,我们在生产过程中需要对分板进行应变测量并监控,以确定产品应变处于允许范围内。如果测量得到的应变值超过了板子的允许应变水平的大值,您可以重新选择或者调整夹具,或者按要求改变流程,使得应变数值回到允许范围之内。


                解决方案

                在某大型电子制造服务公司的SMT产线,奥奈斯技术工程师对其产品在分板过程中进行应变测试。

                此项测试的目的是为了检测分板过程中切刀对印制电路板上的BGA的应变影〖响是否能满足使用强度要求。

                测试时采用16片三轴应变片。应变片粘贴在∑ BGA的四周。数据通过多通道的动态应变采集设备进行采集,并使用PCB行业专用 数据分析软件StrainMaster 用于分析测量结果。

                 

                分板800px.png 

                 

                次测试时由于夹具进刀力过大导致应变值及应变速率值过高,已经超过了标准的要求。根据要求调整分板机的参数后,使应变及应变速率测试数据回归到允许范围之内。

                 

                分板改善图.png 

                 

                调整前测试数据调整后测◤试数据
                给客户带来的价值

                奥奈斯传感科技凭借多年测量测试行业经验积累,帮助客户解决分板应变的测试难题。