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                ICT过程应变测试

                2020.03 .17 19:38

                案例介绍

                概述

                由于电子行业内无铅焊的普及※和紧凑型BGA的使用,会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性,同样也使得强制标定板子和板子周围的夹具的大应变水平成为∏需要。

                SMT装配过程中,例如ICT(电路在线测试),把板子固定在夹具的某个地方并进行电路通断测试任务。如果这些夹具没有设计得很好,就很可能在切板过程中对PCB板产生过大的应变。有时,甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长、使用次数过多,而在PCB板的内部产生很大的应变。

                因此为了提前避免失误和发现问题,我们在生产过程中需要对ICT步骤进行应︽变测量并监控,以确定产品应变处于允许范围内。如果测量得到的应变值超过了板子的允许应※变水平的大值,您可以重新制造或者调整夹具,或⊙者按要求改变流程,使得应变数值回到允许范围之内。


                解决方案

                在某大型电子公司的SMT产线,奥奈斯技术工程师对其产品在ICT过程中进行应变测试。

                此项测试的目的是♀为了检测ICT过程中切刀对印制电路板上的BGA的应变影响是否能满足使用强度要求。

                测试时采用三轴应变片粘贴在BGA的四周。使用〓多通道动态应变采集设备进行采集,分析软件用于分析测量结¤果。

                ICT-800px.png 

                次测试时由于ICT夹具A的左下角应力过大导◤致应变值及应变速率值过■高,已经超过了客户的▓要求。客户根据奥奈斯技术人员建议,调整ICT机器№的压棒后,使应变及应变速率测试数据回归到允许范围之内。

                 改善前.png

                改善后.png

                 

                调整前→测试数据调整后测试数据


                给客户带来的价值

                奥奈╲斯传感科技凭借多年测量测试行业①经验积累,帮助客户解决分板应变的测试难题。