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                BGA角应变分析

                2020.03 .16 22:41

                案例介绍

                概述

                 在制造、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等环节,封装都会受到大量的机械应力,从而引发失效。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设定安全值也变得愈加困难。IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》提供了新的定量测试方法,用户可以测定产品承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。
                解决方案

                 在某大型PCB球面弯曲实验中,奥奈斯对其产品进行贴片,并对应变进行了相应的测试,制定了失效应变限值。

                 设备使PCB在球面弯曲过程中进行应变测量和失效分析。系统使用一个圆周上排↓布八个接触点的支撑平台。将一块中心位置装有一BGA的印刷电路板,器件面朝下放到←支撑脚上,然后将负载重复施加于BGA的背面。测试过程中使用高精度万用表测量电路板上的电路通断,判断出一定应变限制下,PCB电路板工作未曾失效。

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                球面弯曲支撑平台

                 在应变测量中,在BGA角贴上8片三轴应变片(应变花),分别测量弯曲过程中的BGA Strain 和 PCB Strain。 实时采集并分析对比应变时间曲线和应变速率曲线,同时通过电路监察PCB电路工作情况,PCB电路失效时候,进行自动报警及数据记录。

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                StrainMaster软件 测量△应变及应变速率曲线