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                PCB板应力测试

                2019.11 .07 16:03

                案例介绍

                概述

                PCB板在生产测试流程中,会受到不同程度的应︽力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅¤焊料,以至于压力引起的焊接问题被大大激发了,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在恶劣条件下的应变特性■显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变◤都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层■压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效(承垫坑裂)和封装基板开裂。

                问题和挑战

                经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其做为一种识别和改进生产操作(有造成∑ 互连损伤的高风险)的方法也█被逐渐地认可。然而,随着向无铅组装技术的快速过渡,互连□密度的增加,以及新的层压板材料,翘曲导致损伤的可能性也在增大。随着应变测量技术的成∮熟,不同的方法应运而生。应变测量方法的差异◣阻碍了可靠数据的采集及行业间的数据对比。

                解决方法

                把应变片贴在印制╳板上指定的元器件附近,随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大,并进⌒ 行确认以便采取纠正措施。

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